1、晶圓是微電子產業的行業術語之一。
2、高純度的硅(純度,99.99.....99,小數點后面9-11個9),一般被做成直徑6英寸,8英寸或者12英寸的圓柱形棒。
(資料圖)
3、集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形),然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片(小規模電路或者三極管的話,每片上可以有3000-5000片),這些加工好的圓形硅片就是晶圓。
4、之后它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝,之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。
5、晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。
6、晶圓簡介晶圓是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
7、晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格。
8、晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高,例如均勻度等等的問題。
9、一般認為硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。
10、基本原料硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
11、晶圓是微電子產業的行業術語之一。
12、高純度的硅(純度,99.99.....99,小數點后面9-11個9),一般被做成直徑6英寸,8英寸或者12英寸的圓柱形棒。
13、集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形),然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片(小規模電路或者三極管的話,每片上可以有3000-5000片),這些加工好的圓形硅片就是晶圓。
14、之后它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝,之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。
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1、晶圓是微電子產業的行業術語之一。2、高純度的硅(純度,99 99
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